沉陽高純氣體氦氣在半導體泄漏檢測中的應用。為了防止由于諸如污水蒸汽之類的雜質(zhì)引起的半導體器件，集成電路和其他部件的表面性能下降，必須使用管來密封。然而，由于各種原因，在包裝的密封或引線接頭處經(jīng)常有肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小孔，因此在組件包裝后，需要采取一些方法來檢測這些小孔的存在。氦氣泄漏檢測是利用氦氣檢查電子元件包裝管中的小孔。由于氦原子的尺寸很小，很容易穿過小孔進入管殼內(nèi)部，因此這種檢測方法可以檢測到小尺寸的小孔（即可以檢測到泄漏）大概10倍？ 11?10？ 12cm3 /秒的小孔），其靈敏度可與放射性泄漏檢測方法媲美，但比放射性泄漏檢測方法簡單。氦氣泄漏檢測測試方法：首先將包裝好的組件放入裝有氦氣的容器中，然后加壓以使氦氣通過小孔進入管子，然后將其取出，然后用壓縮空氣吹掉管子上的殘留氦氣。表面，然后使用質(zhì)譜儀檢測從殼表面泄漏的氦氣。沉陽煤氣